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深圳市福深瑞科技有限公司

电子包装辅料, 绝缘材料, 保护膜, 双面胶制品, 模切制品, 导热硅胶

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氧化铝陶瓷片 绝缘陶瓷片 导热陶瓷片
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产品: 浏览次数:114氧化铝陶瓷片 绝缘陶瓷片 导热陶瓷片 
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最后更新: 2017-10-23 16:49
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详细信息

“氧化铝陶瓷片 绝缘陶瓷片 导热陶瓷片”参数说明

是否有现货: 认证: ROHS
材质: 陶瓷片 型号: TO-220/247/264
规格: 14*20mm 商标: LTD/联腾达
包装: 纸箱/泡棉 弯曲强度(700°C): 230MPa
密度: 3.90 G/CM³ 热膨胀系数: 8.5 10-6/K
比电阻率: >1016 Ω•mm²/m 泊松比: 0.22/
抗压强度: 2200Mpa 断裂韧性: 4.2MPa'm½
硬度: 1650Mpa 耐火度: 2000°C
杨氏弹性模量: 340Gpa 产量: 99999999

“氧化铝陶瓷片 绝缘陶瓷片 导热陶瓷片”详细介绍


产品详情

产品名称:导热陶瓷片

  • 导热陶瓷片是一种以氧化铝(Al2O3) 为主体的陶瓷材料,用于厚膜集成电路。导热陶瓷片有较好的传导性、机械强度和耐高温、耐电压、受热均匀、散热快、体积小、结构简单、具有耐酸碱防腐蚀,经久耐用。厚度:0.635,0.8,1.0,2.0MM;常规型号:TO-220,TO-247,TO-264,TO-3P;非常规尺寸可以加工订做。导 热陶瓷片产品符合欧盟RoHS环保标准。
  • 应用范围IC、MOS、三极管、肖特基、IGBT 需要散热的面热源,高密度开关电源, 高频通讯设备, 高频焊机等  电子产品设备中。
  • 应用方式强电流、强电压、高温部位。
  • 物理特性参数表:
    项目
    单位
    氧化铝96%A12O3
    密度
    G/CM³
    3.90
    吸水率
    %
    0
    热膨胀系数
    10-6/K
    8.5
    杨氏弹性模量
    GPa
    340
    泊松比
    /
    0.22
    硬度(Hv)
    MPa
    1650
    弯曲强度(室温)
    MPa
    310
    弯曲强度(700°C)
    MPa
    230
    抗压强度(室温)
    MPa
    2200
    断裂韧性
    MPa'm½
    4.2
    导热率(室温)
    W/m.k
    29
    绝缘强度
    KV/mm
    10
    长期工作温度
    (℃)
    1480
    比电阻率
    Ω•mm²/m
    >1016
    最高使用温度(无载荷)
    °C
    1750
    耐酸碱腐蚀性能
    /
    耐火度
    °C
    2000
    备注:导热陶瓷片生产周期较长,制作工艺要经过开模具、成型、烧低温、高温烧、冷却出炉、挑成品、打模、包装。定制陶瓷片20内可以交付。由于TO-220,TO-247,TO-264属常规型号,库存出货较快,采购数量请与客服进一步确认。
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  • 深圳联腾达科技有限公司
  • 地址:深圳市龙华区观澜环观南路茂源工业园B1栋2楼
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  • 传真:0755-61641127
  • 手机:13600411602
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  • MSN:szltdlv@163.com 林经理
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